日媒:对接企业,中国芯片学校加快人才培养

日媒:对接企业,中国芯片学校加快人才培养

日本《日经亚洲评论》7月7日文章,原题:中国芯片学校对接华为等渴求人才的企业进行教学在中国对芯片需求越来越大且同美国摩擦不断的背景下,中国政府肩负起弥补数十万半导体工程师缺口的使命。

从全球来看,科技行业面临着巨大微芯片缺口,而这些芯片对智能手机、耳机、汽车传感器等产品至关重要。与此同时,行业内也缺乏足够的技术人才来生产芯片,尤其是在消耗量占全球产量约1/4的中国。

中国政府今年4月发布的一项研究发现,2019年半导体行业雇用了51.19万名工程师,在此基础上,到2022年还需要23万名工程师才能跟上需求。

去年10月,一家名为“南京集成电路培训基地”的职业学校在江苏南京揭牌。该基地得到南京江北新区管委会的支持,是官方将788平方公里的新区打造成“集成电路城”努力的一部分。

到目前为止,该基地已经为3000多名具备半导体基础知识的高年级本科生和研究生提供了专业培训。培训项目包括课堂教学、车间实操等,持续时间从1周到6个月不等。当地官员称,该基地是对传统教育体系的重新调整。在传统教育体系中,工程院校培养的毕业生可能不符合行业的实际需求。

避免这种不匹配的一个方法是与企业合作。通信巨头华为公司就在南京集成电路培训基地的合作伙伴之列。该基地可利用的伙伴资源包括聘请执业工程师担任导师,与企业共享实验室。今年5月,该基地与10家半导体公司签署了实验室准入协议。此类合作给学生提供了覆盖设计、制造、测试到应用的实操机会和生产经验,从而有望期待更好的工作前景。南京信息工程大学的学生卢汉卿(音)说:“我在培训基地学到的东西比课堂上的更实用,从而能够更快地运用到未来的工作中。”

波士顿咨询公司和美国半导体工业协会4月进行的一项联合研究显示,未来5年,在大多数电子设备类别中,中国芯片消费在全球的占比预计将超过世界其他地区平均4至5个百分点。但中国在尖端半导体技术方面落后于西方。 今年5月,中国政府在国内顶尖高等院校增设12所未来技术学院,以进一步加快人才建设。(作者 C.K Tan,张旺译)

版权声明:子博公子 发表于 2021-07-09 9:36:13。
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