荣耀彻底解决芯片问题,确认Magic3系列旗舰将搭载骁龙888Plus

高通近日正式宣布推出新芯片骁龙888 Plus,并且确认将于今年下半年应用于各品牌手机中。同时有消息称,荣耀官方已确认荣耀Magic3系列旗舰将采用高通此款新芯片。

荣耀彻底解决芯片问题,确认Magic3系列旗舰将搭载骁龙888Plus

对于上述消息,目前高通官方的新闻稿及荣耀高管声明均予以了证实。荣耀终端产品线总裁方飞表示:“在全新的骁龙888 Plus 中看到的改变游戏规则的进步,使其非常适合即将推出的荣耀Magic3系列旗舰。”

早在骁龙888 Plus推出之前,就有消息称荣耀将于8月推出搭载骁龙888 Pro的 Magic 3系列,而骁龙888 Plus 其实最初就被称为骁龙888 Pro。

荣耀计划今年发布两款Magic系列机型,其中一款将是折叠手机,预计以荣耀Magic Fold 的命名推出。

高通的新闻稿则表明骁龙888 Plus 并非荣耀专属,目前已确认其他厂商也将发布配置此芯片的说及。其中,华硕手机业务总经理 Bryan Chang 已确认骁龙888 Plus 将出现在 ROG 手机中;Vivo和小米也确认将发布搭载新骁龙芯片器的机型。不出意外的话,其他品牌也会推出使用骁龙888 Plus 机型。

不过,目前尚不清楚哪家厂商的哪款机型会率先推出。

Lscssh科技官观点:从此消息来看,荣耀的芯片问题应该算是彻底解决了,后续在这方面将和其他厂商处于同一起跑线上,未来荣耀发展的如何,就看自自身的实力和创新了,希望一路走好。

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